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                  如何保證高厚徑比,小孔徑的導通性
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                   如何保證高厚徑比,小孔徑的導通性   
                       當導通孔直徑越來越小,厚徑比越來越高時,要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性,保護孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過程中不被蝕刻掉,也變得極具挑戰性。本文列出了導致通孔銅層空洞的許多誘因,并對如何識別根本問題加以討輪,對生產工藝提出一些建議以避免這些問題。 
                  通孔中導電層空洞因不同原因引起,表現出不同特征,但有一點是共同的,即孔中導電層的金屬覆蓋不充分或沒有金屬覆蓋。從理論上講,該問題由兩種情況引起:沉積的金屬不足,或在充分足量的金屬沉積后,又因某種原因,失掉部分金屬。不充分的金屬沉積可能是由于電鍍參數不當引起,如槽液的化學組成,陰極移動,電流,電流密度分布,或電鍍時間等等。這也可能是因為孔壁表面有異物妨礙金屬沉積造成,如氣泡,灰塵,棉質纖維或有機膜,粘污等。若孔壁表面未經適當處理,不利于鍍液沉積,也有可能導致金屬沉積不好,例如:鉆孔粗糙,形成裂紋,或有“粉紅圈”。 
                  從通孔中將銅:吃掉“有可能是化學因素,如蝕刻造成,也可能是機構原因,如脹孔(blow-holing),應力裂紋或沉積層脫落。 
                   
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