如何保證高厚徑比，小孔徑的導通性   
     當導通孔直徑越來越小，厚徑比越來越高時，要保證孔中的金屬覆蓋良好變得更加困難。而保證孔中金屬的均勻一致性，保護孔中金屬在圖形電鍍及以后的掩膜及蝕刻過程中不被蝕刻掉，也變得極具挑戰性。本文列出了導致通孔銅層空洞的許多誘因，并對如何識別根本問題加以討輪，對生產工藝提出一些建議以避免這些問題。 
通孔中導電層空洞因不同原因引起，表現出不同特征，但有一點是共同的，即孔中導電層的金屬覆蓋不充分或沒有金屬覆蓋。從理論上講，該問題由兩種情況引起：沉積的金屬不足，或在充分足量的金屬沉積后，又因某種原因，失掉部分金屬。不充分的金屬沉積可能是由于電鍍參數不當引起，如槽液的化學組成，陰極移動，電流，電流密度分布，或電鍍時間等等。這也可能是因為孔壁表面有異物妨礙金屬沉積造成，如氣泡，灰塵，棉質纖維或有機膜，粘污等。若孔壁表面未經適當處理，不利于鍍液沉積，也有可能導致金屬沉積不好，例如：鉆孔粗糙，形成裂紋，或有“粉紅圈”。 
從通孔中將銅：吃掉“有可能是化學因素，如蝕刻造成，也可能是機構原因，如脹孔（blow-holing)，應力裂紋或沉積層脫落。 
 
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