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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  PCB孔銅厚度標準及成品銅厚構成、由來 中雷電子PCB快板廠家
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                   一般而言,傳統電路板的孔銅厚度大多數都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板,比如HDI,因為盲孔不易電鍍同時為了細線制作的問題,會適度的降低對孔銅厚度的要求,因此也有最低成品孔銅厚度0.4mil以上的規格出現。但是也有一些特殊的例子,例如:系統用的大型電路板,因為必須應付特殊的組裝以及長時間使用的可靠性保證,因此要求孔內銅厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面對孔銅厚度是有明確的等級劃分,因此需要什么樣的孔銅規格,根據產品的需要,最終還是由客戶指定的。


                  常規PCB通用流程圖:



                  開料/局板--鉆孔--沉銅/板電--干菲林--圖電/蝕刻--蝕檢--綠油--文字--表面處理--成型--測試/終檢--FQC--包裝


                  PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度,也就是說完成銅厚大于PCB的基銅,而我們的PCB全部孔銅厚度,是在兩流程中電鍍完成,即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。


                  常規成品1OZ成品銅厚,孔銅按IPC二級標準,通常一銅(全板電鍍)的厚度為5-7um,二銅(圖形電鍍)厚度為13-15um,所以孔銅厚度在18-22um之間,加上蝕刻和其它原因導致的損耗, 最終孔銅就在20UM左右


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