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高精密快樣線路板制造商
PCB孔銅厚度標準及成品銅厚構成、由來 中雷電子PCB快板廠家
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一般而言，傳統電路板的孔銅厚度大多數都要求在0.8-1mil之間。至于某些高密度電路板，比如HDI，因為盲孔不易電鍍同時為了細線制作的問題，會適度的降低對孔銅厚度的要求，因此也有最低成品孔銅厚度0.4mil以上的規格出現。但是也有一些特殊的例子，例如：系統用的大型電路板，因為必須應付特殊的組裝以及長時間使用的可靠性保證，因此要求孔內銅厚度高于0.8mil以上或更高。IPC-6012里面對孔銅厚度是有明確的等級劃分，因此需要什么樣的孔銅規格，根據產品的需要，最終還是由客戶指定的。
常規PCB通用流程圖：
開料/局板--鉆孔--沉銅/板電--干菲林--圖電/蝕刻--蝕檢--綠油--文字--表面處理--成型--測試/終檢--FQC--包裝
PCB完成銅厚是由PCB的基銅厚度加上板電和圖電最終厚度，也就是說完成銅厚大于PCB的基銅，而我們的PCB全部孔銅厚度，是在兩流程中電鍍完成，即全板電鍍孔銅的厚度和圖形電鍍的銅厚度。
常規成品1OZ成品銅厚，孔銅按IPC二級標準，通常一銅（全板電鍍）的厚度為5-7um,二銅（圖形電鍍）厚度為13-15um，所以孔銅厚度在18-22um之間，加上蝕刻和其它原因導致的損耗， 最終孔銅就在20UM左右
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東莞市中雷電子有限公司PCB ，專業快板廠，質量最好，交期最準時的PCB供應商，請各位新老顧客朋友多多支持！打造軍工品質，交期穩定有保證！需要做板歡迎咨詢~~
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