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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  通孔電鍍是什么 電鍍PCB工藝 中雷電子PCB快板
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                   通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環節,為實現不同層次的導電金屬提供電器連接,需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。隨著終端產品的日趨激烈的競爭,勢必對PCB產品的可靠性提出更高的要求,而通孔電鍍層的厚度的大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。


                  評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業中,深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。


                  為了更好的闡述深鍍能力,還經常用到板厚孔徑比,即厚徑比。


                  PCB板不是太厚而孔徑較大,電鍍過程中的電勢分布比較均勻,孔中離子擴散度比較好,電鍍液的深鍍能力值往往比較大;反之,厚徑比比較高時,孔壁會表現為“狗骨”現象,(孔口銅厚,孔中心銅薄的現象),鍍液的深鍍能力就較差


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