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通孔電鍍是什么 電鍍PCB工藝 中雷電子PCB快板
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通孔電鍍是PCB制造流程中非常重要的一個環節，為實現不同層次的導電金屬提供電器連接，需要在通孔的孔壁上鍍上導電性良好的金屬銅。隨著終端產品的日趨激烈的競爭，勢必對PCB產品的可靠性提出更高的要求，而通孔電鍍層的厚度的大小則成了衡量PCB可靠性保證的項目之一。影響PCB孔銅厚度的一個重要原因就是PCB電鍍的深鍍能力。
評估PCB鍍通孔效果的一個重要指標就是孔內銅鍍層厚度的均勻性。在PCB的行業中，深鍍能力定義為孔銅中心鍍層厚度與孔口銅鍍層厚度的比值。
為了更好的闡述深鍍能力，還經常用到板厚孔徑比，即厚徑比。
PCB板不是太厚而孔徑較大，電鍍過程中的電勢分布比較均勻，孔中離子擴散度比較好，電鍍液的深鍍能力值往往比較大；反之，厚徑比比較高時，孔壁會表現為“狗骨”現象，（孔口銅厚，孔中心銅薄的現象），鍍液的深鍍能力就較差
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