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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  盲孔脫墊問題分析及改善方法研究 中雷PCB解析盲孔脫墊問題 深圳PCB快板廠家
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                   在高密度互連(HDI)印制板的生產過程中,盲埋孔設計是層間互連的基礎,通過盲埋孔的金屬化鍍銅層實現與內層線路的導通。盲孔脫墊問題是常見的盲孔銅層與底部連接盤分離的品質缺陷。本文簡要介紹一款3階HDI板出現的盲孔脫墊問題,通過對激光盲孔厚徑比、壓合疊構、工藝流程及生產成本等方面的分析,提出一種有效解決盲孔脫墊問題,并節約成本的方法。


                  按照激光盲孔的制作方法,在保證壓合總板厚符合客戶要求的前提下,變更盲孔層的介厚,使厚徑比變小,以利于盲孔沉銅電鍍,提高盲孔的可靠性;


                  東莞市中雷電子主營:24小時加急PCB,無鉛環保PCB,厚銅箔電路板,高頻電路板,高難度HDI電路板,精密度BGA板,抗氧化(OSP)板,羅杰斯高頻板,盲埋孔板,阻抗控制板,碳油板,高TG線路板,金手指板,,半孔板,無鹵素板,電源板,全板電鍍鎳金板,

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