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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  關于BGA線路板
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                   在當今信息時代,隨著電子工業的迅猛發展,計算機、移動電話等產品日益普及。人們對電子產品的



                   功能要求越來越多、對性能要求越來越強,而體積要求卻越來越小、重量要求越來越輕。這就促使電子產品向多功能、高性能和小型化、輕型化方向發展。為實現這一目標,IC芯片的特征尺寸就要越來越小,復雜程度不斷增加,于是,電路的I/O數就會越來越多,封裝的I/O密度就會不斷增加。為了適應這一發展要求,一些先進的高密度封裝技術應運而生,BGA封裝技術就是其中之一。

                  BGA封裝出現于90年代初期,現已發展成為一項成熟的高密度封裝技術。在半導體IC的所有封裝類型中,1996~2001年這5年期間,BGA封裝的增長速度最快。在1999年,BGA的產量約為10億只。但是,到目前為止,該技術僅限于高密度、高性能器件的封裝,而且該技術仍朝著細節距、高I/O端數方向發展。BGA封裝技術主要適用于PC芯片組、微處理器/控制器、ASIC、門陣、存儲器、DSP、PDA、PLD等器件的封裝。

                  東莞市中雷電子有限公司主要為客戶提供快速加急精密PCB樣品為主,東莞市中雷電子有限公司擁有成熟的線路板生產制造技術,掌握著行業先進的產品生產工藝和生產過程控制技術,以及專業技術極強的產品生產技術開發團隊,產品覆蓋1-20層、多層板、厚銅板、高頻微波等特殊PCB板,可一站式滿足客戶的多種需求。



                          東莞市中雷電子有限公司位于東莞市長安鎮烏沙,緊臨步步高、OPPO、權智集團、時力電子,毗鄰深圳、虎門、交通便利,廠房占地面積7000多平方米,員工300多人,月產量達10000多m2,其中70%為多層板,產品廣泛應用于計算機、通訊、網絡、汽車、手機、消費品電子等各個領域,客戶遍及全球。公司建立了完善的管理制度及良好的福利待遇,擁有一支高素質的生產研發團隊和專業管理人才,配有先進的加工設備和檢測技術,可滿足不同顧客的加工需求,公司秉承“制造高品質產品、與客戶共享雙贏”的宗旨,中雷電子已成為PCB相關廠商的最佳選擇。

                   

                          中雷遵守國家法律、法規,注重保護環境和環保產品生產,質量保證體系已經通過ISO9001注冊認證,產品質量符合IPC 、UL標準。堅持“以質立足、以誠取信”與不斷開拓創新的精神,竭誠為客戶提供優良精密且具有價格競爭力的產品和快速完善的服務,同時,也盼與各界攜手共創未來,共享輝煌。

                  咨詢電話:13686127785(微信同號)
                   

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