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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  沉金板和鍍金板的區別
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                  Pcb板的表面處理工藝有很多,其中沉金、噴錫、鍍金、抗氧化、鍍金、金手指等應用比較廣泛,今天和大家講講pcb板沉金和鍍金的區別。 1. 一般來說沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金板比起鍍金板更黃,看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結構不一樣。 2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。 3.沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。 4.沉金板較鍍金板來說晶體結構更致密,不易產成氧化。 5.隨著布線越來越密,線寬、間距已經到了3-4MIL。鍍金板則容易產生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產成金絲短路。 6.沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結合更牢固。工程在作補償時不會對間距產生影響。 7.一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會出現組裝后的黑墊現象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。 8.現在市面上金價昂貴,為了節省成本很多生產商已經不愿意生產鍍金板,而只做焊盤上有鎳金的沉金板,在價格上確實便宜不少。 了解更多請聯系中雷周小姐 電話18924331392 微信13686127785 報價郵箱zhouhaimei@zlpcb.com 系統下單請注冊業務代碼J

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