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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  增層法多層板與非機鉆式導孔
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                   增層法多層板與非機鉆式導孔
                  早期多層板之層間互連與零件腳插裝,皆依靠全通式的鍍通孔(PTH)去執行。彼時組裝不密,布線不多,故問題也不大。然因電子產品功能提升與零件增加,乃由早先的通孔插裝改為節省板面的表面黏裝。
                      1980年后SMT開始漸入量產,使得PCB在小孔細線上成為重要的課題,然而這種采用錫膏與波焊的雙面黏裝做法,仍受到零件不斷復雜化與引腳增多,以及“芯片級封裝”(CSP)極端輕薄短小的多層板壓力下,積極因應的PCB業界又于1990年起推出“非機械鉆孔”式的盲孔埋孔甚至通孔,與板外逐次增加層面的“增層法”(Build Up Process工研院工材所譯為“積層式”多層板)在微薄化方面再次出現革命性的進步。本文即針對該非傳統鉆孔的各種專密制程加以概述,并專對電漿咬孔與雷射燒孔等兩種商用制程做較詳細的介紹。
                   

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