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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  PCB的鋪銅問題
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                   PCB的鋪銅問題
                  所謂覆銅,就是將PCB上閑置的空間作為基準面,然后用固體銅填充,這些銅區又稱為灌銅。
                   
                  鋪銅的意義:
                  1)減小地線阻抗,提高抗干擾能力;
                  2)降低壓降,提高電源效率;
                  3)與地線相連,還可以減小環路面積。
                  4)也出于讓PCB 焊接時盡可能不變形的目的,大部分PCB 生產廠家也會要求PCB 設計者在PCB 的空曠區域填充銅皮或者網格狀的地線。
                  不過敷銅如果處理的不當,那將得不賞失
                  在一塊多層PCB 上,如果工程師把PCB 的周圍敷上了一圈銅。在這個敷銅的處理上,工程師僅在銅皮的開始部分放置了幾個過孔,把這個銅皮連接到了地層上,其他地方沒有打過孔。
                  在高頻情況下,印刷電路板上的布線的分布電容會起作用,當長度大于噪聲頻率相應波長的1/20 時,就會產生天線效應,噪聲就會通過布線向外發射。
                   
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