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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  關于PCB包地的一些問題
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                   關于PCB包地的一些問題
                  信號線兩邊的地包還是不包是個問題。在平時做設計的時候經??吹接腥思m結于包地問題??赡苁艿桨遄哟笮〉南拗?,又聽說包地能讓信號屏蔽更好,于是在重要的時鐘線差分信號兩邊都盡量畫上兩條細細的地線。實際上這種做法反而增加了對附近信號的干擾。  
                          包地主要的作用是為了減小串擾。那么除了包地以外還有什么方法能減小串擾呢?增加信號間距還有讓信號和參考平面緊耦合。如果是多層板,減小參考平面和信號層的距離,可以更好的控制阻抗的同時能夠讓信號與參考平面緊耦合,減少信號對附近信號的干擾。在通過增加信號線間距就能很好的減小串擾,這時候對信號包地的作用就不明顯了。尤其是空間比較小的情況下,加一根細細的地線,相當于在兩根信號線之間又增加了一根信號線,起到了一個橋的作用,把信號的干擾又傳導到下一根信號。去掉這跟地線減小串擾的效果應該會更好。
                          有人說,不光要加地線包地還要在地線上多打地孔。當然,這樣的效果會比較好。但是既然能打地孔說明包地線寬最小也要有十幾個mil了,再加上線間距,原有兩根信號線間距都足夠滿足4W了,這樣串擾本身就很小了,去掉包地信號也不會增加多少串擾。
                          如果是兩層板,沒有參考平面,那么重要信號的包地就很重要。包地線的寬度要盡量寬,最好在信號寬度的兩倍以上。同時多打過孔,過孔間距小于信號線上信號波長1/5。
                         在一些非高頻的單片機布線中,晶振、串口、重要的信號線、中斷信號等進行包地處理,了解更多知識,關注中雷。
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