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PCB多層印刷板電源、地總線的布線結構選擇----系統結構
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中雷電路是一家專業生產高精密多層電路板,模組沉金電路板,車載電路板,行車記錄儀、COB電源、電腦主板、醫療電路板、模組邦定板、盲孔阻抗板、熱電分離銅基板等,質量保證,交貨準時,以銷售為一體的高科技企業。
中雷電子今天跟大家分享的是PCB多層印刷板電源、地總線的布線結構選擇----系統結構
1印刷板電源、地總線的布線結構選擇----系統結構:模擬電路和數字電路在元件布局圖的設計和布線方法上有許多相同和不同之處。模擬電路中,由于放大器的存在,由布線產生的極小噪聲電壓,都會引起輸出信號的嚴重失真,在數字電路中,TTL噪聲容限為0.4V~0.6V,CMOS噪聲容限為Vcc的0.3~0.45倍,故數字電路具有較強的抗干擾的能力。
良好的電源和地總線方式的合理選擇是儀器可靠工作的重要保證,相當多的干擾源是通過電源和地總線產生的,其中地線引起的噪聲干擾最大。
二、印刷電路板圖設計的基本原則要求
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