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                  無鉛回流焊工藝對PCB的要求
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                  在回流焊中,無鉛回流焊工藝要求PCB耐熱性好,較高的玻璃化轉變溫度Tg,低熱膨脹系數,高耐熱性,低成本。
                  一、無鉛回流焊工藝要求較高的玻璃化轉變溫度
                  Tg是聚合物特有的性能,是決定材料性能的臨界溫度。在SMT焊接過程中,焊接溫度遠遠高于PCB基板的Tg,無鉛焊接溫度比有鉛高34℃,更容易PCB的熱變形,冷卻時損壞元器件。應適當選擇Tg較高的基PCB材料。
                  二、無鉛回流焊要求低熱膨脹系數
                  當焊接溫度增加時,多層結構PCB的Z軸與XY方向的層壓材料、玻璃纖維、以及Cu之間的CTE不匹配,將在Cu上產生很大的應力,嚴重時會造成金屬化孔鍍層斷裂而失效。這是一個相當復雜的問題,因為它取決于很多變量,如PCB層數、厚度、層壓材料、焊接曲線、以及Cu的分布、過孔的幾何形狀等。
                  克服多層板金屬化孔斷裂的措施:凹蝕工藝-電鍍前在孔內側除掉樹脂/玻璃纖維;以強金屬化孔壁與多層板的結合力;凹蝕深度為13-20μm。
                  三、高耐熱性
                  FR-4基材PCB的極限溫度為240℃,對于簡單產品,峰值溫度235-240℃可以滿足要求,但是對于復雜產品,可能需要260℃才能焊好。因此厚板和復雜產品需要采用耐高溫的FR-5。
                  四、低成本
                  由于FR-5的成本比較高,對于一般消費類產品可以采用復合基CEMn來替代FR-4基材,CEMn是表面和芯部由不同材料構成的剛性復合基覆銅箔層壓板,簡稱CEMn代表不同型號。
                   
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