中雷bga線路板 對于剛入行或者是不常接觸到線路板的朋友的話可能不太了解bga線路板。bga其實是一種利用SMT錫膏焊接與電路板相連的引腳封裝方式。 特點是封裝面積少,功能加大，引腳數增多,可靠性高,電性能好，成本低，適于批量電子組裝。 目前對BGA下過孔塞孔主要采用工藝有：鏟平前塞孔、阻焊塞孔、整平前后的塞孔 中雷電子pcb專業生產廠家可做多種工藝pcb線路板 了解更多請聯系中雷周小姐 聯系電話18924331392 微信13686127785 下單請注冊代碼J