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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  PCB印制電路板阻抗特性

                      中雷電路是一家專業生產高精密多層電路板,模組沉金電路板,車載電路板,行車記錄儀、COB電源、電腦主板、醫療電路板、模組邦定板、盲孔阻抗板、熱電分離銅基板等,質量保證,交貨準時,以銷售為一體的高科技企業。   中雷電子今天跟大家分享的是PCB印制電路板阻抗特性     信號的傳輸理論,信號是時間、距離變量的函數,因此信號在連線上的每...【詳細】

                  東莞pcb線路板牙簽板bag板中雷電子專業生產pcb廠家

                  電子產品已經成了我們日常生活中不可缺少的伙伴,電子產品顧名思義就是需要用到電的產品,需要用到電才能運作的產品,所以電路板是電子產品不可缺失的部分。 那電路板是什么呢?下面為大家講解一下什么是電路板 電路板分兩種,一種是pcb剛性電路板了,另一種是FPC柔性電路板,我公司專業生產pcb高精密剛性電路板,什么是高精密?簡單來說就是高端板,有難度的pcb快板。什么是pcb快板?快板我們常常是指...【詳細】

                  關于PCB包地的一些問題

                   關于PCB包地的一些問題 信號線兩邊的地包還是不包是個問題。在平時做設計的時候經??吹接腥思m結于包地問題??赡苁艿桨遄哟笮〉南拗?,又聽說包地能讓信號屏蔽更好,于是在重要的時鐘線差分信號兩邊都盡量畫上兩條細細的地線。實際上這種做法反而增加了對附近信號的干擾。           包地主要的作用是為了減小串擾。那么除了包地以...【詳細】

                  PCB線路板的檢驗標準是什么?中雷PCB

                   PCB線路板的檢驗標準是什么? PCB線路板檢驗標準,把控PCB品質的檢驗標準是什么?在PCB線路板行業中,檢驗標準分三類,IPC I級 IPC II級 和IPC III級標準 那么這三個標準的區分在哪里呢?哪個標準好一點 按級數來論,IPC III級標準是最好的,很多外貿訂單都要求按III級標準來做,三級標準自然要嚴格一點,針對于一些高性能的電子產品,...【詳細】

                  在PCB外層覆銅的好處

                  我們經常在PCB設計指南里看到,在layout的最后,我們應當對PCB的外層進行鋪銅處理,即用良好接地的銅箔鋪滿PCB空白區域。 在PCB外層覆銅的好處如下: 1、對內層信號提供額外的屏蔽防護及噪聲抑制; 2、提高PCB的散熱能力; 3、在PCB生產過程中,節約腐蝕劑的用量; 4、避免因銅箔不均衡造成PCB過回流焊時產生的應力不同而造成PCB起翹變形。 在PCB外層覆銅的...【詳細】

                  pcb線路板的應用

                   PCB的應用    PCB(印刷電路板)在應用范圍上非常廣泛,可應用幾乎所有電子設備當中,小到用于手機、電腦鼠標里,大到應用   汽車、火箭上。但主要分為在以下幾個范圍里應用:    1、計算機與周邊產品:顯示器、主機、服務器、鼠標等;    2、通訊產品:手機,家用座機、衛星等;    3、消費電子產品:冰箱、微波爐、空...【詳細】

                  pcb抄板的一些小原則

                   1: 印刷導線寬度選擇依據: 印刷導線的最小寬度與流過導線的電流大小有關: 線寬太小,剛印刷導線電阻大,線上的電壓降也就大,影響電路的性能, 線寬太寬,則布線密度不高,板面積增加,除了增加成本外,也不利于小型化. 如果電流負荷以20A/平方毫米計算,當覆銅箔厚度為0.5MM時,(一般為這么多,)則1MM(約40MIL)線寬的電流負荷為1A, 因此,線寬取1--2.54MM(...【詳細】

                  線路板為什么要用高TG板材

                   高Tg指的是高耐熱性。 隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。 以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。 PCB基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降(...【詳細】

                  PCB如何拼板?不規則的PCB要如何拼板 中雷PCB

                   PCB如何拼板?不規則的PCB要如何拼板 中雷PCB PCB拼板主要是為了節省生產時間,提高生產效率,當然,也不是說拼板要拼的越多越好,如果V割很多,那么也將會很耗時間。 常見的拼板方式有順拼 陰陽拼 倒扣拼,也 有添加郵票孔鏈接,PCB拼板尺寸一般不要超過300mm,正常拼150*200左右就可以了,太大不好生產,小了也不好V割,尤其是工藝邊,至少要大于70mm,因...【詳細】

                  沉金板和鍍金板的區別

                  Pcb板的表面處理工藝有很多,其中沉金、噴錫、鍍金、抗氧化、鍍金、金手指等應用比較廣泛,今天和大家講講pcb板沉金和鍍金的區別。 1. 一般來說沉金對于金的厚度比鍍金厚很多,沉金板比起鍍金板更黃,看表面客戶更滿意沉金。這二者所形成的晶體結構不一樣。 2.由于沉金與鍍金所形成的晶體結構不一樣,沉金較鍍金來說更容易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正因為沉金比鍍金軟,所以金手...【詳細】

                  影響波峰焊接質量的因素有哪些

                   焊接過程中,影響焊接質量的因素很多,需要關注的參數包括焊接溫度、傳送速度、軌道角度、波峰高度等等。 1,焊接溫度      焊接溫度過低時,焊料的擴展率、潤濕性能變差,使焊盤或元器件焊端由于不能充分的潤濕,從而產生虛焊、拉尖、橋接等缺陷;焊接溫度過高時,則加速了焊盤、元器件引腳及焊料的氧化,易產生虛焊。 2,傳送速度 &n...【詳細】

                  影響PCB電鍍填孔工藝的幾個基本因素

                  影響PCB電鍍填孔工藝的幾個基本因素 全球電鍍PCB產業產值占電子元件產業總產值的比例迅速增長,是電子元件細分產業中比重最大的產業,占有獨特地位,電鍍PCB的每年產值為600億美元。電子產品的體積日趨輕薄短小,通盲孔上直接疊孔是獲得高密度互連的設計方法。要做好疊孔,首先應將孔底平坦性做好。典型的平坦孔面的制作方法有好幾種,電鍍填孔工藝就是其中具有代表性的一種。 ...【詳細】

                  Pcb生產廠家PCB設計靜電分析,常用的放電方法有這些

                  在PCB板的設計當中,可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線,能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB,相對于雙面PCB而言,地平面和電源平面,以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合,使之達到雙面PCB的1/10對于頂層和底層表面都有元器件、具有很短連接線。 來自人體、環境甚至電子設備內部的靜電對于精密的半導...【詳細】

                  東莞哪家線路板做的好

                      做線路板,一定要找好一點的板廠,不要只找價格低的,便宜無好貨,看制程能力,看設備,看材料,制程 能力要找中雷這樣的線寬線距能做到3mil的孔能做到0.1mm的,材料一般以FR4為準,有很多品牌,好一點的 就是建滔 生益,然后就是國紀。設備有AOI的,流程把控好的板廠做線路板一定是沒有問題的。 東莞做線路板哪家好,找中雷電子高精密PCB...【詳細】

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