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                  PCB打樣_多層線路板制造專家_東莞市中雷電子有限公司 高精密快樣線路板制造商
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                  類型 加工能力 說明
                  最小線寬線距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品銅厚1 OZ),7/7mil(成品銅厚2 OZ),10/10mil(成品銅厚3 OZ),條件允許推薦加大線寬線距
                  最小的網絡線寬線距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品銅厚1 OZ),8/10mil(成品銅厚2 OZ),10/12mil(成品銅厚3 OZ)
                  最小的蝕刻字體字寬 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品銅厚1 OZ),10mil(成品銅厚2 OZ),12mil(成品銅厚3 OZ)
                  最小的BGA,邦定焊盤 ≥6mil(0.15mm)  
                  成品外層銅厚<1.0mm 35--140um 指成品電路板外層線路銅箔的厚度
                  成品內層銅厚 17-70um 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
                  走線與外形間距 ≥10mil(0.25mm) 鑼板出貨,線路層走線距板子外形線的距離不小于0.25mm;V割拼板出貨,走線距V割中心線距離不能小于0.35mm,特殊焊盤要求與外型相切時,需接受焊盤側方露銅
                  有效線路橋 4mil 指的是線路中兩塊銅皮的連接線寬
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